核心板-核心板選型-核心板廠家
十六年市場驗證.上萬家用戶認可.10年以上批量穩定供貨
飛凌嵌入式是全球領先的核心板供應商,做為全球最早提供商用核心板產品的廠商之一,飛凌與NXP、全志、瑞芯微、TI、SAMSUNG、瑞薩等國內外多家芯片原廠達成戰略合作關系,針對不同嵌入式處理器的特性推出了一系列arm核心板,既有專用網絡加速的NXP DN產品處理器核心板,也有多媒體通用處理器核心板;既有可穩定運行于醫療設備及工業現場的核心板,也有符合電力系統的全國產化核心板,省去了不同行業用戶因不同項目需求開發多款板卡的麻煩。而穩定可靠的嵌入式核心板,在產品研發階段,帶來的不只是研發難度的降低,研發周期的縮短,長遠看還能節約產品批量化后的隱性成本。這也是為什么越來越多的企業選擇使用核心板來開發產品,因為,對于工程師和企業主來說,既省心省力,還能讓產品更穩定。
所有SOC對比
FETMX8MP-C核心板
CPU:NXP i.MX8M Plus
架構:4*A53+M7
核心數:4核
主頻:1.6GHz
系統:Linux,Android
FETMX8MM-C核心板
CPU:NXP i.MX8M Mini
架構:4*A53+M4
核心數:單核,4核
主頻:1.8GHz
系統:Linux+Qt,Android9.0
FET3399-C核心板
CPU:瑞芯微 RK3399
架構:ARM Cortex-A72,Cortex-A53
核心數:2核,4核
主頻:1.8GHz,1.4GHz
系統:Linux+QT,Android,ForlinxDesktop
FETT507-C核心板
CPU:全志 T507
架構:ARM Cortex-A53
核心數:4核
主頻:1.5GHz
系統:Linux+QT、Android、Ubuntu
嵌入式硬件設計痛點:設計難度大、設計周期長、穩定性測試復雜
采用飛凌核心板方式設計產品,因高速信號走線全部集中在核心板層面,用戶只需進行外圍功能接口電路設計,使產品PCB層數從8-12層變為2-4層,極大簡化硬件設計難度,降低開發周期。同時,針對核心模塊的各種復雜測試已經由飛凌完成,測試成本也會大幅降低。
嵌入式軟件設計痛點:系統移植周期長.重復開發
飛凌核心板的操作系統BSP包都是經過優化、修復、裁剪、測試之后輸出的,使用習慣、功能特性體現、穩定性方面都更加符合用戶需求。用戶不再需要從芯片原廠幾百G的資料一步一步做出符合自己功能需要的BSP,只需要從飛凌提供的已搭建好的開發環境按照軟件手冊操作即可,不但節省了開發周期,還能讓用戶的精力更加集中于應用程序的開發。
嵌入式產品生產維護痛點:生產良率的控制難.產品維護周期長
因為處理器、內存、存儲以及電源管理等主要芯片都集成在核心板上,而飛凌所有核心板在出廠前都會經過嚴格的老化和測試,保證交付給用戶的是合格的產品,所以從側面提升了用戶的產品穩定性,降低其生產難度。因為處理器、內存、存儲等芯片生產工藝在不斷更新迭代,軟件更新在所難免,飛凌為了保證核心板的一致性,會不斷對核心板進行維護升級,這也間接幫助用戶減少了維護成本和精力投入。
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